[发明专利]用于激光钻孔处理的工作台和激光钻孔方法有效
| 申请号： | 201310276529.1 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103769752B | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 宋相旼;朴景敏 | 申请（专利权）人： | 海成帝爱斯株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 王占杰,张川绪 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种用于激光钻孔处理的工作台和一种激光钻孔方法。所述工作台包括板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 钻孔 处理 工作台 方法 | ||
【主权项】：
一种用于激光钻孔处理的工作台，所述工作台包括：板；和第一衬垫，设置在板上且包括石墨材料，其中，分离构件设置在第一衬垫和待处理对象之间，从而当待处理对象布置在第一衬垫上时保持第一衬垫的上表面和待处理对象的下表面彼此分离。
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