[发明专利]一种压力容器下封头热流密度的模拟装置及模拟方法有效

专利信息
申请号: 201310273840.0 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN103354102A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 张震;熊万玉;王雄;李朋洲;卓文彬 申请(专利权)人: 中国核动力研究设计院
主分类号: G21C17/00 分类号: G21C17/00
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 谭新民
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公布了一种压力容器下封头热流密度的模拟装置及模拟方法,包括整体呈长方体的弧形模拟器,所述弧形模拟器向其中一个侧面弯曲,形成横截面为矩形的四分之一个圆环,其外径为R,内径为R-B,B为弧形模拟器的厚度,弧形模拟器的宽度为Am。本发明可以模拟堆芯熔融物在不同事故条件下的发热功率,还可以同时实现下封头冷却流量的模拟,模拟装置可以模拟严重事故条件下堆芯熔融物在不同事故条件下的发热,同时模拟装置还可与其他结构共同形成冷却通道,可以用于实验室开展严重事故条件下压力容器下封头外表面流动传热特性以及临界热流密度实验,获得下封头外表面临界热流密度限值,为严重事故缓解系统的设计和有效性评估提供依据。
搜索关键词: 一种 压力容器 下封头 热流 密度 模拟 装置 方法
【主权项】:
一种压力容器下封头热流密度的模拟装置,包括整体呈长方体的弧形模拟器(1),其特征在于:所述弧形模拟器(1)向其中一个侧面弯曲,形成横截面为矩形的四分之一个圆环,其外径为R,内径为R‑B,B为弧形模拟器(1)的厚度,弧形模拟器(1)的宽度为Am。
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