[发明专利]电子照相感光构件、处理盒以及电子照相设备有效

专利信息
申请号: 201310269133.4 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN103529662A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 加来贤一;关谷道代;关户邦彦;奥田笃;中村延博;伊藤阳太;友野宽之;石塚由香 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G5/00 分类号: G03G5/00;G03G21/18
代理公司: 北京魏启学律师事务所 11398 代理人: 魏启学
地址: 日本东京都大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子照相感光构件、处理盒以及电子照相设备。一种电子照相感光构件,其具有层压体和在层压体上形成的空穴输送层,其中该层压体是具有导电性支承体、电子输送层和电荷产生层的层压体。当通过在层压体的电荷产生层的表面上通过溅射形成具有300nm厚度和10mm直径的圆形金电极,并且在导电性支承体和金电极之间施加100mV和0.1Hz的交流电场来测量阻抗时,电子照相感光构件的层压体满足以下表达式(1):R_opt/R_dark≤0.95(1)。
搜索关键词: 电子 照相 感光 构件 处理 以及 设备
【主权项】:
一种电子照相感光构件,其包括:层压体,和在所述层压体上形成的空穴输送层,其中所述层压体包括:导电性支承体,在所述支承体上形成的电子输送层,和在所述电子输送层上形成的电荷产生层,并且其中所述层压体满足以下表达式(1):R_opt/R_dark≤0.95(1)其中,在所述表达式(1)中,R_opt表示通过以下步骤测量的层压体的阻抗:在所述电荷产生层的表面上通过溅射形成具有300nm厚度和10mm直径的圆形金电极,在用具有30μJ/cm2·s强度的光照射所述电荷产生层的表面的条件下,在所述导电性支承体和所述圆形金电极之间施加100mV电压和0.1Hz频率的交流电场,并且测量阻抗,以及R_dark表示通过以下步骤测量的层压体的阻抗:在所述电荷产生层的表面上通过溅射形成具有300nm厚度和10mm直径的圆形金电极,在不用光照射所述电荷产生层的表面的条件下,在所述导电性支承体和所述圆形金电极之间施加100mV电压和0.1Hz频率的交流电场,并且测量阻抗。
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