[发明专利]用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备

摘要

用于在基板上分配无焊剂焊料的方法和设备，设备包括具有冲压部(5)的分配头(2)，能将超声施加到冲压部(5)。通过下列步骤分配焊料：A)将分配头(2)移动至下一个基板场所上方；B)使所述冲压部(5)下降直至冲压部(5)的工作面(11)接触基板场所或位于基板场所上方的预定高度处；C)通过下列步骤分配焊料：C1)使焊丝(8)前进直至焊丝(8)接触基板场所，其方式使得焊丝(8)的尖端接触位于冲压部(5)的凹部(12)内的基板场所；C2)使焊丝(8)进一步前进以熔化预定量的焊料；和C3)缩回所述焊丝(8)；D)移动分配头(2)以在基板场所上散布焊料，并且同时对冲压部(5)施加超声；和E)提升冲压部(5)。

主权项

一种用于借助于分配设备将无焊剂焊料分配到基板(1)的基板场所上的方法，所述分配设备包括分配头(2)，所述分配头(2)包括冲压部(5)、超声头(4)以及丝馈送部(6)，所述超声头(4)被构造成将超声施加到所述冲压部(5)，其中所述冲压部(5)具有工作面(11)，所述工作面(11)具有对所述冲压部(5)的侧表面(13)开放的凹部(12)，并且其中所述丝馈送部(6)在相对于所述基板(1)的表面倾斜一角度的情况下馈送焊丝(8)，所述方法包括下列步骤：A)将所述分配头(2)移动至在焊料将被分配到的下一个基板场所的上方的预定位置；B)使所述冲压部(5)下降直至B1)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所，或B2)所述冲压部(5)的所述工作面(11)位于所述基板场所上方的预定高度处，或B3)所述冲压部(5)的所述工作面(11)接触所述基板场所，并且将所述冲压部(5)提升到所述基板场所上方的预定高度，其中在B2和B3中所提及的高度被以如下方式设定，所述方式使得所述冲压部(5)的所述工作面(11)在稍后的下列步骤D中被焊料润湿；C)通过下列步骤将无焊剂焊料分配到所述基板场所：C1)使所述焊丝(8)以如下方式前进直至所述焊丝(8)接触所述基板场所，所述方式使得所述焊丝(8)的尖端接触位于所述冲压部(5)的所述凹部(12)内的所述基板场所；C2)使焊丝(8)进一步前进，以便熔化预定量的焊料，以及C3)缩回所述焊丝(8)；D)沿着预定路径(19)移动所述分配头(2)以便在所述基板场所上分配所述焊料，并且同时对所述冲压部(5)施加超声；以及E)提升所述冲压部(5)，其中在步骤C3之后执行步骤D，或者在步骤C2期间所述步骤D已经 开始。