[发明专利]电缆的末端结构、屏蔽连接器以及电缆的末端处理方法有效
| 申请号： | 201310246705.7 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103515795A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 神田秀典 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648;H01R13/02;H01R24/00;H01R4/18;H01R43/26 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种末端结构，该末端结构包括电缆以及连接至所述电缆的末端的屏蔽连接器，所述电缆包括：内导体，环绕所述内导体的绝缘体，环绕所述绝缘体的由金属箔制成的屏蔽层，以及环绕所述屏蔽层的由树脂带制成的护套层。所述屏蔽连接器包括：连接至所述内导体的内部端子，覆盖所述内部端子的绝缘构件，覆盖所述绝缘构件的外部端子，以及用于将所述外部端子压紧所述屏蔽层的挤压构件。所述外部端子包括沿着所述绝缘体的外周放置的连接件。所述挤压构件环绕所述屏蔽层压接，使得所述连接件压紧并连接至所述屏蔽层。 | ||
| 搜索关键词： | 电缆 末端 结构 屏蔽 连接器 以及 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种末端结构，该末端结构包括：电缆，该电缆包括：内导体；环绕所述内导体设置的绝缘体；环绕所述绝缘体的由金属箔制成的屏蔽层；以及环绕所述屏蔽层的由树脂带制成的护套层；以及屏蔽连接器，该屏蔽连接器连接至所述电缆末端；其中，所述屏蔽连接器包括：连接至所述内导体的内部端子；覆盖所述内部端子的绝缘构件；覆盖所述绝缘构件的外部端子；以及用于使所述外部端子紧压所述屏蔽层的挤压构件；所述外部端子包括沿着所述绝缘体的外周放置的连接件；并且所述挤压构件环绕所述屏蔽层压接，使得所述连接件被紧压且连接于所述屏蔽层。
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