[发明专利]一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路

摘要

本发明提出了一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路。所述电路采用两个微带线中间夹一个基片集成非辐射介质波导的双转换三层电路结构；所述两层微带线分别放置在印刷电路板上下两侧，所述基片集成非辐射介质波导是直接在印刷电路板上打孔实现的。本发明简化了非辐射介质波导的制作工艺，有效抑制基片集成非辐射介质波导在空气通孔处的泄露损耗，隔离两层微带线结构，抑制了两层平面电路间的耦合和干扰；采用三层电路结构，充分利用空间，紧凑集成平面和非平面系统，能够有效减小电路体积；同时制作工艺简单、灵活，也可以实现微带线与基片集成非辐射介质波导双层转换电路，为毫米波段混合集成平面和非平面电路的设计提供了依据。

主权项

一种微带线到基片集成非辐射介质波导的转换电路，其特征在于，包括第一微带线、第二微带线和印刷电路板；所述第一微带线包括第一金属条带、第一介质基板与第一接地板；所述第二微带线包括第二金属条带、第二介质基板与第二接地板；所述印刷电路板的两面分别与第一接地板的一面和第二接地板的一面相贴合；所述第一介质基板的一面与第一接地板的另一面相贴；所述第二介质基板的一面与第二接地板的另一面相贴；所述第一金属条带贴合在第一介质基板的另一面；所述第二金属条带贴合在第二介质基板的另一面；所述第一金属条带的宽边与第一介质基板的长边对齐；所述第一接地板上设置第一矩形孔，所述第一矩形孔沿第一接地板长边方向的对折线上设置；所述第二金属条带的宽边与第二介质基板的长边对齐；所述第二接地板上设置第二矩形孔，所述第二矩形孔沿第二接地板长边方向的对折线上设置；所述印刷电路板上设置通气孔，沿印刷电路板长边方向对折线上，距离对折线W范围内不设置通气孔，即印刷电路板中部未打孔区域的宽度为2W；W为0.025λ到0.75λ；λ为电磁波波长；所述第一接地板上的第一矩形孔，在空间上与第一金属条带正交垂直；所述第二接地板上的第二矩形孔，在空间上与第二金属条带正交垂直。