[发明专利]一种制造毫米波天线缝隙阵列薄板的方法有效

专利信息
申请号: 201310246090.8 申请日: 2013-06-20
公开(公告)号: CN103331471A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 梁石;陈路;谢剑斌 申请(专利权)人: 上海无线电设备研究所
主分类号: B23C3/28 分类号: B23C3/28;B23P15/00
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张妍;张静洁
地址: 200090 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种制造毫米波天线缝隙阵列薄板的方法,选用适合大面积超薄板装夹工装设备,配合相应的装夹压板与合理装夹方法,实现缝隙阵列板在高速加工时的可靠装夹,并合理选取相应材料加工的微直径切削刀具以及符合缝隙阵列加工的系统刀具环境和相关参数确保高速高精密加工过程的实现。本发明可以实现大面积超薄板内缝隙阵列的制造,以及高精度多缝隙图形的高速加工。
搜索关键词: 一种 制造 毫米波 天线 缝隙 阵列 薄板 方法
【主权项】:
一种制造毫米波天线缝隙阵列薄板的方法,其特征在于,该制造方法包含以下步骤:步骤1、制作工装基板(7),在工装基板的上表面设置若干定位孔;步骤2、在步骤1设置的定位孔位置,加工定位销钉孔(3)和压紧螺钉孔(2);步骤3、将上压板(6)装夹在工装基板(7)的表面,以步骤2中加工好的定位销钉孔(3)和压紧螺钉孔(2)为基准,在上压板(6)上的对应位置加工定位销钉孔(3)和压紧螺钉孔(2);步骤4、使用微型铣刀在上压板(6)表面根据缝隙阵列的排布确定让位槽的位置,并根据刀具锥度直径的限制按照缝隙尺寸单边外扩1.5mm加工各处让位槽(4);步骤5、将加工好的上压板(6)取下,将料板(5)装夹在工装基板(7)上,并用上压板(6)压紧料板;步骤6、以步骤3中加工好的定位销钉孔(3)和压紧螺钉孔(2)为基准,在料板(5)上的对应位置加工定位销钉孔(3)和压紧螺钉孔(2);步骤7、将定位销装入定位销钉孔(3)定位,并将压紧螺钉装入压紧螺钉孔(2),压紧有机玻璃上压板(6)、料板(5)和工装基板(7);步骤8、利用微型铣刀,按照上压板(6)上的让位槽(4)的位置,加工料板(5),以获得所需的缝隙列阵;步骤9、外形轮廓加工,将上压板(6)取下,将所需外形轮廓压板装夹在工装基板(7)上,根据外形轮廓压板的形状加工料板(5),获得需要的平板天线薄板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海无线电设备研究所,未经上海无线电设备研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310246090.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top