[发明专利]一种大掩模整形装置、方法及应用有效

专利信息
申请号: 201310245138.3 申请日: 2013-06-19
公开(公告)号: CN104238276A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 王鑫鑫;江旭初;朱文静;王小刚 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G02B27/09
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种大掩模整形装置、方法及应用,该大掩模整形装置包括:吸附垫以及设置于所述吸附垫内的真空缸,所述真空缸通过一球头形铰链与定位面接触,所述球头形铰链将所述真空缸分为正压气室和负压气室两部分,所述吸附垫底部设有一真空腔,所述真空腔与所述负压气室连通,所述真空腔周围还设有正压通道。真空缸与定位面采用球铰连接的方式,当掩模变形时,所述大掩模整形装置会适应性的偏转,来吸附掩模。由于负压气室与真空腔连通,当吸附垫的真空腔处形成真空时,从圆柱形通道处通入的负压使得真空缸能够吸附掩模并带着掩模提升,直到真空缸与定位面接触,实现掩模的整形。
搜索关键词: 一种 大掩模 整形 装置 方法 应用
【主权项】:
一种大掩模整形装置,其特征在于,包括:吸附垫以及设置于所述吸附垫内的真空缸,所述真空缸通过一球头形铰链与定位面接触,所述球头形铰链将所述真空缸分为正压气室和负压气室两部分,所述吸附垫底部设有一真空腔,所述真空腔与所述负压气室连通,所述真空腔周围还设有正压通道。
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