[发明专利]一种大掩模整形装置、方法及应用有效
申请号: | 201310245138.3 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN104238276A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 王鑫鑫;江旭初;朱文静;王小刚 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;G02B27/09 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种大掩模整形装置、方法及应用,该大掩模整形装置包括:吸附垫以及设置于所述吸附垫内的真空缸,所述真空缸通过一球头形铰链与定位面接触,所述球头形铰链将所述真空缸分为正压气室和负压气室两部分,所述吸附垫底部设有一真空腔,所述真空腔与所述负压气室连通,所述真空腔周围还设有正压通道。真空缸与定位面采用球铰连接的方式,当掩模变形时,所述大掩模整形装置会适应性的偏转,来吸附掩模。由于负压气室与真空腔连通,当吸附垫的真空腔处形成真空时,从圆柱形通道处通入的负压使得真空缸能够吸附掩模并带着掩模提升,直到真空缸与定位面接触,实现掩模的整形。 | ||
搜索关键词: | 一种 大掩模 整形 装置 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种大掩模整形装置,其特征在于,包括:吸附垫以及设置于所述吸附垫内的真空缸,所述真空缸通过一球头形铰链与定位面接触,所述球头形铰链将所述真空缸分为正压气室和负压气室两部分,所述吸附垫底部设有一真空腔,所述真空腔与所述负压气室连通,所述真空腔周围还设有正压通道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备有限公司,未经上海微电子装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310245138.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子照相感光构件的生产方法
- 下一篇:太阳能充电控制器的电路板结构