[发明专利]一种无线路由信号放大装置的制造方法无效
| 申请号： | 201310231190.3 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN104243011A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 石芳霞;董磊;李庆杰 | 申请（专利权）人： | 天津科电网络有限公司 |
| 主分类号： | H04B7/15 | 分类号： | H04B7/15 |
| 代理公司： | 天津市新天方有限责任专利代理事务所 12104 | 代理人： | 李道平 |
| 地址： | 300270 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无线路由信号放大装置的制造方法，包括半球形信号放大罩、支架、支持构架、信号线、信号调整盒，半球形信号放大罩由支架支撑，支架固定于支持构架上方，支架与支持构架结合处引出引下线，引下线穿过支持构架内部连接到信号调整盒，信号调整盒包括电源部分、信号接收器、多点控制单元和信号发射器，电源部分为整个无线信号增强器提供工作电源，信号接收器和多点控制单元以及信号发射器依次通过电线连接在一起，多点控制单元还连接有存储单元，由于采用上述技术方案，在较大型办公或生活环境中可以利用已有的路由器增加无线的功能，具有结构简单，维修方便，加工成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无线 路由 信号 放大 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线路由信号放大装置的制造方法，其特征在于：包括半球形信号放大罩、支架、支持构架、信号线和信号调整盒，其特征在于：所述半球形信号放大罩半径为0.2‑0.5m，半球形信号放大罩顶部焊接金属层，所述金属层厚度为0.5‑0.4mm，所述半球形信号放大罩由支架支撑，所述支架固定于支持构架上方，所述支架与支持构架结合处引出引下线，所述引下线穿过支持构架内部连接到信号调整盒。
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