[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 201310220795.2 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN104219871A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 蔡文杰;林芳怡 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种印刷电路板,包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔,所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。与现有技术相比,本发明的印刷电路板在第一信号过孔与第一接地过孔之间开设第一贯孔,并在第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔,可拉低电容的等效介电系数,有效降低等效电容值,提高共振频率,优化插入损失。因此,本发明的印刷电路板可不需要通过背钻的方式去除多余长度的存桩。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板、该基板上开设的第一信号过孔与第二信号过孔、该基板上靠近第一信号过孔开设的第一接地过孔及该基板上靠近第二信号过孔开设的第二接地过孔,其特征在于:所述印刷电路板还包括在该基板上于第一信号过孔与第一接地过孔之间开设的第一贯孔及该基板上于第二信号过孔与第二接地过孔之间开设的第二贯孔。
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