[发明专利]磁控溅射镀膜阴极机构有效

专利信息
申请号: 201310210428.4 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103290378A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 郑芳平;张迅;易伟华 申请(专利权)人: 江西沃格光电科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 吴平
地址: 338004 江西省新余*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种磁控溅射镀膜阴极机构,包括依次层叠的靶材、背板以及磁性材料层,所述靶材在工作时形成有跑道区,所述靶材与所述背板之间设有导磁材料层,所述导磁材料层的形状与所述跑道区的形状相匹配。上述磁控溅射镀膜阴极机构,在靶材和背板之间加入与靶材跑道区形状相匹配的导磁材料层,通过改变靶材表面的磁场设计,将磁力线变得更加散开,增强靶材表面磁场的均匀性,从而增加了靶材表面蚀刻的宽度,即扩大了溅射跑道的宽度,使得靶材利用率由原来的30%-35%提高到40%-45%左右,节约了生产成本。
搜索关键词: 磁控溅射 镀膜 阴极 机构
【主权项】:
一种磁控溅射镀膜阴极机构,包括依次层叠的靶材、背板以及磁性材料层,所述靶材在工作时形成有跑道区,其特征在于,所述靶材与所述背板之间设有导磁材料层,所述导磁材料层的形状与所述跑道区的形状相匹配。
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