[发明专利]一种高阻值材料的塞贝克系数的测试芯片

摘要

本发明公开了一种测量高电阻值材料的塞贝克系数的测试芯片。该芯片包括了芯片基底、两个温差加热电阻、两个样品固定装置、两个温度传感器。待测的高电阻值样品两端安装在两个样品固定装置间，实现良好的欧姆接触。芯片安装在塞贝克系数测试系统中，由温控装置将芯片加热到设定的测试温度。温差加热电阻按照设定的流程工作，在待测样品两端形成一定的温度梯度，高输入阻抗电压信号检测仪器采集在待测样品两端的塞贝克电压，同时，温度传感器测量待测样品两端的温度，根据测量得到的塞贝克电压信号和温差数据，可以求出被测材料的塞贝克系数。

主权项

一种高阻值热电材料的塞贝克系数测试芯片，其特征在于，该测试芯片包括：芯片基底(101)、两个温差加热电阻(102)、两个样品固定装置(104)、两个温度传感器(109)，其中：所述芯片基底(101)用于为待测样品提供测试所需的温度环境和高度绝缘的环境；所述两个温差加热电阻(102)通过焊接的方式对称的安装在所述芯片基底(101)的左右两端，用于为待测样品(108)的两端提供测试所需的温度梯度；待测样品(108)放置于所述芯片基底(101)的中间，在所述待测样品(108)的左右两端，分别安装有两个样品固定装置(104)，用于将待测样品(108)固定在芯片基底(101)上，以形成良好的欧姆接触；所述样品固定装置(104)通过焊接的方式固定于所述待测样品(108)的两端；所述两个样品固定装置(104)的顶端中部设有彼此相向的凸出，该凸出处于所述待测样品(108)的上部空间；每个凸出内部垂直设有螺纹孔(105)，使得螺钉可以从螺纹孔(105)中旋进，由上而下的将待测样品(108)压紧在所述芯片基底(101)上，从而形成良好的欧姆和导热接触；在所述螺纹孔(105)外侧的样品固定装置(104)主体上，垂直设有温度传感器安装孔(103)，使得温度传感器(109)能够插入其中，接近待测样品(108)的两端，用来测试待测样品(108)两端的温度；所述温差加热电阻、温度传感器和待测样品通过电路连线进行电气连接；所述电路连线的接口通过焊接方式固定在所述芯片基底(101)上；所述芯片基底(101)的中间部位开设有方形或长方形的槽(107)，使得所述芯片基底(101)的上下两端各形成一细梁；所述芯片基底(101)的四周开设有四个定位孔(106)，以方便的固定所述测试芯片。