[发明专利]电子元器件有效
| 申请号： | 201310185056.4 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN103457563A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木宏幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H7/12 | 分类号： | H03H7/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元器件，能够在使通过特性窄带化的同时，还能够减少高频信号的传输损耗。层叠体(12)通过层叠多层绝缘体层(16)而得以构成。LC并联谐振器(LC1、LC2)具有在z轴方向上延伸的过孔导体以及设置在绝缘体层上的导体层，并呈环形，构成带通滤波器。由LC并联谐振器(LC1)包围的环形面(S1)与由LC并联谐振器(LC2)包围的环形面(S2)平行，并且，在从x轴方向俯视时，落在环形面(S2)内。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 | ||
【主权项】：
一种电子元器件，包括：层叠体，该层叠体通过层叠多层绝缘体层而得以构成；以及第1LC并联谐振器以及第2LC并联谐振器，该第1LC并联谐振器以及第2LC并联谐振器具有在层叠方向上延伸的过孔导体、以及设置在所述绝缘体层上的导体层，且呈环形，并构成带通滤波器，由所述第1LC并联谐振器包围的第1环形面与由所述第2LC并联谐振器包围的第2环形面平行，并且，在从该第2环形面的法线方向俯视时，落在该第2环形面内。
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