[发明专利]CTP版材的氧化处理工艺有效
申请号: | 201310172870.2 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN103233259A | 公开(公告)日: | 2013-08-07 |
发明(设计)人: | 李煜 | 申请(专利权)人: | 黄山金瑞泰科技有限公司 |
主分类号: | C25D11/12 | 分类号: | C25D11/12;B41N3/03 |
代理公司: | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人: | 汤茂盛 |
地址: | 245700 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种CTP版材的氧化处理工艺,包括一级氧化和二级氧化;其中一级氧化的温度为20~30℃,电流密度为2.5~6.5A/dm2,一级氧化的阴极槽槽液为18~30%的硫酸溶液;二级氧化的温度为15~22℃,电流密度为3.5~7.5A/dm2,二级氧化的阴极槽槽液包含12~20%的硫酸和2~5%的助氧化酸、余量为水;所述的助氧化酸为草酸、酒石酸、磺基水杨酸的一种或几种构成。通过不同条件的一级氧化和二级氧化对铝板进行连续的氧化处理,氧化处理后的铝板表面的氧化膜致密性、厚度和孔隙率等性能优异,制取的CTP版材的保存期长、耐印力高、且显影后不易出现留蓝底和白点的现象。 | ||
搜索关键词: | ctp 氧化 处理 工艺 | ||
【主权项】:
一种CTP版材的氧化处理工艺,其是对铝板进行多级阳极氧化,至少包括一级氧化和二级氧化;其中一级氧化的温度为20~30℃,电流密度为2.5~6.5A/dm2,一级氧化的阴极槽槽液为18~30%的硫酸溶液;二级氧化的温度为15~22℃,电流密度为3.5~7.5A/dm2二级氧化的阴极槽槽液包含12~20%的硫酸和2~5%的助氧化酸、余量为水;所述的助氧化酸为草酸、酒石酸、磺基水杨酸的一种或几种构成。
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