[发明专利]无外壳连接器有效
| 申请号： | 201310172317.9 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103515730A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 古本哲也;建部祐;高桥拓也;示野竜三 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种板对板连接器1，包括插座连接器5和插头连接器3。插座连接器5包括多个梁部15和多个导电图案7，多个梁部15具有金属板M1和在金属板M1上形成的绝缘层I1，而多个导电图案7在多个梁部15的绝缘层I1上形成。插头连接器3包括梁接触部24c和多个导电图案21，梁接触部24c具有金属板M2和在金属板M2上形成的绝缘层I2，多个导电图案21在梁接触部24c的绝缘层上I2形成。梁凸起27在插头连接器3的相邻的导电图案21之间形成，并且当插座连接器5与插头连接器3配接时，梁凸起27插在插座连接器5的相邻的梁部15之间。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 连接器 | ||
【主权项】：
一种无外壳连接器，包括：第一无外壳连接器部件，所述第一无外壳连接器部件包括多个梁部和多个第一导电图案，所述多个梁部具有第一金属板和在所述第一金属板上形成的第一绝缘层，并且所述多个第一导电图案在所述多个梁部的所述第一绝缘层上形成；以及第二无外壳连接器部件，所述第二无外壳连接器部件包括梁接触部和多个第二导电图案，所述梁接触部具有第二金属板和在所述第二金属板上形成的第二绝缘层，并且所述多个第二导电图案在所述梁接触部的所述第二绝缘层上形成，其中当所述第一无外壳连接器部件与所述第二无外壳连接器部件配接时，所述多个第一导电图案与所述多个第二导电图案分别地电接触，并且梁凸起在所述第二无外壳连接器部件的相邻的第二导电图案之间形成，并且当所述第一无外壳连接器部件与所述第二无外壳连接器部件配接时，所述梁凸起插在所述第一无外壳连接器部件的相邻的梁部之间。
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