[发明专利]晶片研磨磁加载夹持装置有效
| 申请号： | 201310170612.0 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN103252712A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王扬渝;文东辉;计时鸣;鲁聪达;朴钟宇;周浩东 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶片研磨磁加载夹持装置，晶片通过粘接剂安装于下加载盘的底面，研磨垫安装于研磨盘的上表面，下加载盘与中间加载盘之间的空腔、中间加载盘与上加载盘之间的空腔充满缓冲液；导杆穿过上加载盘和中间加载盘，导杆的顶端安装有封盖，导杆的底端固定安装在下加载盘内，上加载盘底面和中间加载盘的上表面上安装的磁钢的相对作用面是相同极性，中间加载盘的下表面和下加载盘的上表面安装的磁钢的相对作用面是相同极性，在壳体和下加载盘之间安装有密封圈。本发明实现晶片研磨的非接触加载，减少晶片研磨时的碎片率，实现晶片无损伤研磨，提高晶片的表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 加载 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨磁加载夹持装置，包括壳体、上加载盘、加载磁钢、导杆、中间加载盘、晶片、研磨盘、下加载盘和缓冲液，晶片通过粘接剂安装于下加载盘的底面，晶片位于研磨垫的上表面，研磨垫安装于研磨盘的上表面，所述下加载盘的上方依次设置中间加载盘和上加载盘，下加载盘与中间加载盘之间的空腔、中间加载盘与上加载盘之间的空腔充满所述缓冲液；导杆穿过上加载盘和中间加载盘，导杆的顶端安装有封盖，导杆的底端固定安装在下加载盘内，上加载盘的底部、中间加载盘的底部以及下加载盘的顶部均安装有加载磁钢，三块加载磁钢的安装方式相同，中间加载盘的上表面安装有边缘磁钢和中心磁钢，上加载盘底面和中间加载盘的上表面上安装的磁钢的相对作用面是相同极性，中间加载盘的下表面和下加载盘的上表面安装的磁钢的相对作用面是相同极性，在壳体和下加载盘之间安装有密封圈。
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