[发明专利]一种新的电子产品失效率预计修正方法

摘要

一种新的电子产品失效率预计修正方法，它有三大步骤：步骤一：预计单元元器件分析，得到预计单元的组成元件的组成，并得到每个组成元件的基本信息；步骤二：通过电应力自动仿真的方法得到预计单元在正常工作状态下每个组成元件的电应力值，代入手册中给出的电应力参数模型得到预计单元每个元件的电应力参数；步骤三：失效率预计展开。通过本发明可以得到方法简单并且结果准确的预计结果，能够为电子产品的准确而方便的预计提供方法支撑。它在电子产品可靠性预计技术领域里有较好的实用价值和广阔地应用前景。

主权项

一种新的电子产品失效率预计修正方法，其特征在于：该方法的步骤如下：步骤一：预计单元组成分析根据预计单元实物及原理图，对预计单元的组成元件进行分类，得到其各个组成元件以及元件之间的相关关系，绘出预计单元的组成结构图，并分析预计单元中组成元件的型号、基本参数和数目等相关信息；步骤二：电应力参数获取通过电应力仿真的方法自动计算得到预计单元在正常工作状态下每个组成元件的电应力值，将每个元件的电应力值代入SN29500预计手册中的电应力参数计算模型，计算得到预计单元每个元件的电应力参数；也就是说，电应力参数获取的过程，是采用电路仿真软件对预计单元建立自动仿真模型，模拟预计单元的任务剖面，得到任务剖面内的各种环境参数；步骤三：失效率预计对预计单元进行基于一种新的电子产品失效率预计修正方法的可靠性预计，其失效率预计展开包括三个步骤，具体步骤如下：1）元件失效率预计查找SN29500预计手册，得到预计单元每个元件的基本失效率预计模型，即元件基本失效率与环境影响因子的乘积，SN29500预计手册中给出了每种元件在参考状态下的失效率，对元件的正常工作状态进行分析，利用SN29500预计手册中的环境影响因子的计算模型，得到预计单元元件的每个环境影响因子，把影响因子乘以预计单元元件的基本失效率，计算出预计单元元件正常工作的基本失效率；2）重要元件封装影响的修正根据每个元件的失效率预计结果，对预计单元每个元件进行严酷度分析，得到影响预计单元失效率的关键部件，并对这些关键部件进行封装失效率的修正;也就是说，对关键元件封装影响的修正，即对重要元件的预计结果进行封装影响的修正，其修正方法是依据IEC62380中给出的失效率经验模型，对失效模型进 行分析转化得到封装影响的修正模型，进而对预计结果进行封装影响的修正，即由TEC62380‑2004预计手册中给出的失效率经验模型，把每个元件的电应力参数带入经验模型中，计算得到重要的元器件封装过程对失效率的影响模型，分析影响模型中的相关参数，把参数带入影响模型中进行计算得到影响的元件失效率，便可得到修正后的元件失效率；3）单元失效率预计采取“最坏情况”预计，即将所有零部件简化为串联失效模式进行评估，计量模块的总失效率λ等于所有零部件及加工方法的失效率与应力因子之和，得到计量模块的整个单元的失效率。