[发明专利]基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线有效
| 申请号： | 201310165413.0 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103259087A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李龙;严波;张远铭;刘海霞;史琰;翟会清 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;朱红星 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线，主要解决现有微带天线带宽较窄，交叉极化较差，共口径结构隔离度低的问题。其包括L波段天线（1）、C波段天线（3）和金属地板（5）。L波段天线（1）与C波段天线（3）均为领结型天线，且极化正交；在L波段天线（1）上刻有对C波段天线（3）呈现带通特性的频率选择表面单元（10）；L波段天线（1）位于最上层，C波段天线（3）位于中间层，地板（5）位于最底层，L波段天线（1）与C波段天线（3）之间填充ROHACELLHF型支撑泡沫（2），C波段天线（3）与地板（5）之间填充ROHACELLHF型支撑泡沫（4），形成口径重叠的分层结构。本发明具有宽频带、低交叉极化和高隔离度的优点，可用于无线通信系统及合成孔径雷达SAR。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 频率 选择 表面 波段 口径 天线 | ||
【主权项】：
一种基于频率选择表面的L/C双波段共口径天线，包括L波段天线（1）、C波段天线（3）和金属地板（5），其特征在于：L波段天线1位于最上层，金属地板（5）位于最下层，C波段天线（3）位于L波段天线（1）与地板（5）之间；L波段天线（1）与C波段天线（3）正交放置，共用L波段天线（1）的口径；每个天线均采用领结型金属贴片结构；L波段天线（1）上刻有对C波段天线（3）呈现带通特性的N个频率选择表面单元（10），N≥6，这些单元均匀排列，形成嵌入频率选择表面的L波段天线（1）的领结型结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310165413.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
