[发明专利]结构物顶升用垫块拼装结构及其顶升实施方法有效
申请号: | 201310153639.9 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN103194985A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 吴培峰;闫兴非;李方元 | 申请(专利权)人: | 上海市城市建设设计研究总院;同济大学 |
主分类号: | E01D22/00 | 分类号: | E01D22/00 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 200125 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种结构物顶升用垫块拼装结构及其顶升实施方法,所述拼装结构包括由若干异形垫块拼装形成的垫块层,若干所述垫块层纵向叠加形成所述结构物顶升用垫块拼装结构;所述异形垫块包括用于围合构筑所述异形垫块形状的围合板,所述围合板内填充有混凝土,且所述围合板的拼接面上设置有企口,处于同一所述垫块层上的相邻所述异形垫块之间设置企口式连接。实施时将若干所述异形垫块拼装成与安装墩柱截面相适应的垫块层;再将所述垫块层叠加到所述安装墩柱的顶升安装面上,完成对安装墩柱的顶升。本发明的制作精度高、运输和安装方便,而且可以保证使用安全和后期耐久性,具有极高的市场价值。 | ||
搜索关键词: | 结构 物顶升用 垫块 拼装 及其 实施 方法 | ||
【主权项】:
一种结构物顶升用垫块拼装结构,其特征在于包括:由若干异形垫块拼装形成的垫块层,若干所述垫块层纵向叠加形成所述结构物顶升用垫块拼装结构;所述异形垫块包括用于围合构筑所述异形垫块形状的围合板,所述围合板内填充有混凝土,且所述围合板的拼接面上设置有企口,处于同一所述垫块层上的相邻所述异形垫块之间设置企口式连接。
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