[发明专利]PC合金树脂免粗化电镀的方法在审

专利信息
申请号: 201310153506.1 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN103232612A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 柏莲桂;李强;罗明华;辛敏琦 申请(专利权)人: 上海锦湖日丽塑料有限公司
主分类号: C08J7/06 分类号: C08J7/06;C08L69/00
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 牛山;陈少凌
地址: 201107 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种PC合金树脂免粗化电镀的方法,包括如下步骤:将PC树脂、增韧剂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合,将所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒,注塑成平板;将所述平板用浓硫酸进行亲水处理后,利用银镜反应在所述平板表面形成一层银层,电镀,即可。与现有技术相比,本发明通过亲水性处理PC表面以后,再通过银镜反应,利用乙醛还原银氨溶液的方法,在PC表面形成光亮的银层,使得PC材料表面导电;本发明的方法使得PC合金能够电镀的同时,省去了传统电镀工艺中的粗化和化学镍过程,简化了电镀工艺。
搜索关键词: pc 合金 树脂 免粗化 电镀 方法
【主权项】:
一种PC合金树脂免粗化电镀的方法,其特征在于,包括如下步骤:A、将PC树脂、增韧剂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合,将所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒,注塑成平板;B、将所述平板用浓硫酸进行亲水处理后,利用银镜反应在所述平板表面形成一层银层,电镀,即可。
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