[发明专利]电路板之间的连接结构和具有该连接结构的电池组有效
申请号: | 201310133269.2 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN103794746B | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 慎景宰;金基雄 | 申请(专利权)人: | 三星SDI株式会社 |
主分类号: | H01M2/20 | 分类号: | H01M2/20;H05K1/02;H01R43/02 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 王占杰,刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供了一种电路板之间的连接结构和一种具有该连接结构的电池组。在将柔性印刷电路板焊接到刚性印刷电路板的同时,热压机不与柔性印刷电路板的电路图案直接接触,由此防止对电路图案的损坏,并防止因焊料而导致的多个电路图案之间的电短路。在焊接工艺过程中,将玻璃化转变温度(Tg)高于焊料的回流温度的基体绝缘层布置在电路图案和热压机之间,基体绝缘层被多个孔穿透,使得使来自热压机的热更有效地到达电路图案和焊料。另外,电路图案覆盖孔,使得焊料不能到达热铁。 | ||
搜索关键词: | 电路板 之间 连接 结构 具有 电池组 | ||
【主权项】:
一种电池组,所述电池组包括:第一印刷电路板,包括第一电路图案,第一电路图案具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面,第二主表面被第一基体绝缘层覆盖,第一主表面的一部分被第一覆盖绝缘层覆盖,第一基体绝缘层被至少一个孔穿透,所述至少一个孔暴露第一电路图案的第二主表面的部分,所述至少一个孔中的每个完全被第一电路图案覆盖;第二印刷电路板,具有通过导电连接构件附于第一印刷电路板的第一端的一侧;多个电池单元,布置在第二印刷电路板上,所述多个电池单元电互连在一起;组壳体,包封第一印刷电路板、第二印刷电路板和电池单元;以及组端子,布置在组壳体的外侧上,并附于第一印刷电路板的与第一端相对的第二端,其中,第一电路图案的第二主表面的被暴露的部分是没有导电连接构件的平坦表面。
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