[发明专利]印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201310114147.9 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103215843A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张美云;刘俊华;陆赵情;田志军 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | D21H13/26 | 分类号： | D21H13/26;D21H21/08;D21H17/56;D21H17/35 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法，具体步骤为：步骤1，将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解，然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度，得到浆料悬浮液；步骤2，将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压，得到对位芳纶纸基原纸；步骤3，将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍，然后干燥，即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。本发明制备得到的印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料，介电常数低，线胀系数小，耐热性能优良、使用温度范围宽、力学性能好、密度低、耐腐蚀，能够满足印刷电路板的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 路基 对位 芳纶纸基 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法，其特征在于，具体步骤为：步骤1，将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解，然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度，得到浆料悬浮液；步骤2，将步骤1中得到的浆料悬浮液经抄造成形、热压，得到对位芳纶纸基原纸；步骤3，将步骤2得到的对位芳纶纸基原纸在聚酰亚胺树脂胶液中浸渍，然后干燥，即得印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料。
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