[发明专利]一种免装配的3D打印成形方法以及装置有效
| 申请号： | 201310094459.8 | 申请日： | 2013-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103128972A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 韩少卿 | 申请（专利权）人： | 韩少卿 |
| 主分类号： | B29C67/00 | 分类号： | B29C67/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免装配3D打印成形方法及其装置，包括如下步骤：A）生成多个零件装配完毕的三维CAD模型；B)根据三维CAD模型生成一系列层片；C)根据所分割的一系列层片，沉积给定的复合材料，固化或硬化所述复合材料；D)完成前一层层片以后，再沉积给定的复合材料，固化或硬化接下来的后一层层片；E)完成所有的层片后形成3D复合模型。由于在生成三维CAD模型时，直接生成了零件装配完毕的三维CAD模型，这样在打印时，可以直接将模型整体打印出，而不需要各个打印出零件后再装配成整体。而且，使用零件装配完毕的三维CAD模型可以制作一些无法直接装配零部件的实体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 打印 成形 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种免装配的3D打印成形方法，包括如下步骤：A)生成多个零件装配完毕的三维CAD模型；B)根据三维CAD模型生成一系列层片；C)根据所分割的一系列层片，沉积给定的复合材料，固化或硬化所述复合材料；D)完成前一层层片以后，再沉积给定的复合材料，固化或硬化接下来的后一层层片；E)完成所有的层片后形成3D复合模型。
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