[发明专利]低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310086031.9 申请日: 2013-03-18
公开(公告)号: CN103205051A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 王孝军;杨杰;杨其;张尔梅;钱俊;张兴飞;苏桂明;管文武;邵海滨;卫晓明 申请(专利权)人: 中利科技集团股份有限公司;四川大学;常熟市中联光电新材料有限责任公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L31/04;C08L23/16;C08L9/00;C08L51/06;C08L23/06;C08L23/12;C08K13/02;C08K5/5425;C08K3/22;C08K3/32;C08K5/3492;C08K5/053
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 梁鑫
地址: 215542 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于高分子材料技术领域,尤其涉及一种低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃及其制备方法。本发明提供一种低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃,由下列各组分及重量份组成:聚烯烃树脂18-49份,热塑性弹性体5-40份,阻燃剂25-72份,不饱和硅烷0.045-1.35份,交联引发剂0.019-0.45份,催化剂0.05-1份。本发明可得到具有较好加工性能的低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃电缆绝缘料,该材料可在室温下长期放置交联,也可温水加速交联。所得电缆绝缘层表面平整光滑,且符合GB/T17650.2、GB/T18380标准的要求。
搜索关键词: 低烟无卤 阻燃 硅烷 交联 烯烃 及其 制备 方法
【主权项】:
低烟无卤阻燃硅烷交联聚烯烃,其特征在于,其由下列各组分及重量份组成:聚烯烃树脂18‑49份,热塑性弹性体5‑40份,阻燃剂25‑72份,不饱和硅烷0.045‑1.35份,交联引发剂0.019‑0.45份,催化剂0.05‑1份。
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