[发明专利]电子装置及该电子装置的散热结构有效
| 申请号： | 201310084149.8 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN104066298B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 吴启荣 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子装置及该电子装置的散热结构。该散热结构包括第一壳座、导热板及散热鳍片组。第一壳座的一侧形成第一空间。第一空间容置至少一发热组件及至少一热管。热管的一端连接发热组件。第一壳座的另一侧形成一第二空间。第一壳座设有一开孔，开孔连通第一空间与第二空间。导热板遮盖开孔并热接触至少一热管的另一端。散热鳍片组固定在导热板并通过开孔而容置于第二空间中。该电子装置包括一第一壳座、一第二壳座、导热板及散热鳍片组，该电子装置应用于该散热结构中。本发明可减少防水区域面积，同时达到对发热组件进行散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的散热结构，其特征在于，该散热结构包括:一第一壳座，该第一壳座的一侧形成一第一空间，该第一空间容置至少一发热组件及至少一热管，该热管的一端连接该发热组件，该第一壳座的另一侧形成一第二空间，该第一壳座设有一开孔，该开孔连通该第一空间与该第二空间；一防水组件，其围设在该开孔周缘；一导热板，其遮盖该开孔并热接触该热管的另一端；一散热鳍片组，其固定在该导热板并通过该开孔而容置于该第二空间中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司，未经神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310084149.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
