[发明专利]万孔板有效
| 申请号： | 201310075799.6 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103197190A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;陈蓁;肖劲松 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种万孔板，包括方形的基板，该基板上间隔设有若干测试用小通孔，该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘，且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线将所有小通孔形成串联连接，在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔，该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。该万孔板能够真实模拟电路板在实际镀铜工艺中的情景，保证测试结果的正确性。 | ||
| 搜索关键词： | 万孔板 | ||
【主权项】：
一种万孔板，包括方形的基板（1），该基板上间隔设有若干测试用小通孔（2），该若干小通孔内分别电镀有铜层，以及该若干小通孔外周分别电镀有焊盘（3），且相邻的小通孔的焊盘之间电镀有导线（4）将所有小通孔形成串联连接，其特征在于：在所述基板的若干小通孔之间设有若干大通孔（5），该若干大通孔与所述若干小通孔之间无线路连接。
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