[发明专利]基于纳米材料电极修饰的电化学集成数字微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201310074476.5 申请日: 2013-03-10
公开(公告)号: CN103170383A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 余玉华;陈建锋;周嘉 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00;G01N27/416
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于微分析芯片技术领域,具体为一种基于纳米材料电极修饰的电化学集成数字微流控芯片。本发明芯片以数字微流控芯片为基础,集成有电化学传感的微细电极,电化学电极嵌入于数字微流芯片的控制电极中,所有电极处于芯片的同一平面上。通过微流体自动化操控实现电化学传感电极的纳米材料修饰,以增强微流控芯片上的电化学传感能力。本芯片具有设计新颖、集成度高、制作方便、自动化程度高、检测能力强等优点,可以实现微量、快速、灵敏检测,大大地拓宽电化学传感及数字微流控领域的应用范围。
搜索关键词: 基于 纳米 材料 电极 修饰 电化学 集成 数字 微流控 芯片
【主权项】:
一种基于纳米材料电极修饰的电化学集成数字微流控芯片,其特征在于为上极板、下极板中间夹着驱动液滴的三明治结构;下极板从下到上依次为绝缘衬底、集成电极层、绝缘介质层、疏水层;上极板从下到上依次为疏水层、平面电极层、绝缘衬底;其中,上极板平面电极层仅作为数字微流芯片驱动的接地电极,下极板中的集成电极层包含数字微流控芯片的驱动电极和电化学检测的三电极系统;电化学的三电极系统,即对电极、工作电极、参比电极均为平面电极,按照电化学检测的要求排布组成一个整体,嵌入在数字微流控芯片的某个驱动电极当中,但电气不相连;所有三个电极均处于芯片的同一个平面上;在下极板电化学电极上形成“凹坑”,使该部分电化学电极“裸露”;在所述电化学电极的工作电极上修饰有纳米材料。
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