[发明专利]腔体射频器件的分合路结构及采用该结构的腔体射频器件有效

专利信息
申请号: 201310069818.4 申请日: 2013-03-05
公开(公告)号: CN103151589A 公开(公告)日: 2013-06-12
发明(设计)人: 丁海;李强;丁培培 申请(专利权)人: 京信通信系统(中国)有限公司
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213;H01P1/20
代理公司: 北京市立方律师事务所 11330 代理人: 刘延喜
地址: 510663 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种腔体射频器件的分合路结构,包括设置在腔体内的第一通路和第二通路,所述第一通路与第二通路通过一合路端口实现信号的合路输出,该合路端口包括端口接头、该端口接头内设的内导体和套设在该内导体上的金属套筒,所述内导体与金属套筒间设有绝缘层,其中,所述第一通路由介质滤波器实现,其包括至少一个介质谐振子,从所述内导体引出弧形导线与紧邻该合路端口的介质谐振子耦合;所述第二通路由金属同轴滤波器实现,其包括至少一个谐振柱,从所述金属套筒引出导线与所述金属同轴滤波器中紧邻该合路端口的谐振柱电性连接。本发明还公开一种采用上述分合路结构的腔体射频器件。本发明结构设计新颖、结构简单、互调性好,适于批量生产。
搜索关键词: 射频 器件 分合 结构 采用
【主权项】:
腔体射频器件的分合路结构,包括设置在腔体内的第一通路和第二通路,所述第一通路与第二通路通过一合路端口实现信号的合路输出,所述合路端口包括端口接头、该端口接头内设的内导体和套设在该内导体上的金属套筒,所述内导体与金属套筒间设有绝缘层,其特征在于:所述第一通路由介质滤波器实现,所述介质滤波器包括至少一个介质谐振子,从所述内导体引出弧形导线与紧邻该合路端口的介质谐振子耦合;所述第二通路由金属同轴滤波器实现,所述金属同轴滤波器包括至少一个谐振柱,从所述金属套筒引出导线与所述金属同轴滤波器中紧邻该合路端口的谐振柱电性连接。
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