[发明专利]电子单元的防水结构有效

专利信息
申请号: 201310066088.2 申请日: 2013-03-01
公开(公告)号: CN103298303B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 玉井敏雄;中谷宣雄;真田隆宏;堀田健作 申请(专利权)人: 株式会社捷太格特
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种电子单元的防水结构,其具备副壳体(25),该副壳体(25)对收容有第一端子的收容部(40)进行划分,并具有与收容部(40)连通的电缆引入孔(41)。填充于收容部(40)内的灌注树脂(43)也被填充于电缆(42)与电缆引入孔(41)之间。电缆(42)包括覆盖导体(45)并由第一树脂材料构成的第一覆盖体(46)、和覆盖第一覆盖体(46)的第二覆盖体(47)。第二覆盖体(47)以及灌注树脂(43)由与第一树脂材料不同的第二树脂材料构成。
搜索关键词: 电子 单元 防水 结构
【主权项】:
一种电子单元的防水结构,其特征在于,具备:壳体,其对收容有第一端子的收容部进行划分,并具有与所述收容部连通的电缆引入孔;电缆,其具有与连结所述第一端子的第二端子连接的导体、覆盖所述导体的第一覆盖体、以及覆盖所述第一覆盖体的第二覆盖体,并且该电缆穿过所述电缆引入孔而被引入所述收容部;以及灌注树脂,其填充于所述收容部、以及所述电缆与所述电缆引入孔之间,所述第一覆盖体由第一树脂材料构成,所述第二覆盖体以及所述灌注树脂由与所述第一树脂材料不同的第二树脂材料构成,所述第二覆盖体与所述灌注树脂由相同的树脂材料构成。
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