[发明专利]一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法有效

专利信息
申请号: 201310056981.7 申请日: 2013-02-22
公开(公告)号: CN104001350A 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 孙颖欣;吴飞;曹添;苏芳;黄伟 申请(专利权)人: 南京四新科技应用研究所有限公司
主分类号: B01D19/04 分类号: B01D19/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210027 江苏省南京市下关区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法,通过引入改性硅聚醚来提高电路板清洗消泡剂的性能,从而降低消泡剂的添加量,降低硅原子在线路板上的沉积,同时降低使用成本。本发明工艺简单并兼顾无污染物排放等优点,具有良好的经济效益和社会效益。
搜索关键词: 一种 提高 电路板 清洗 用消泡剂 性能 方法
【主权项】:
一种提高电路板清洗用消泡剂性能的方法,在消泡剂组分中引入改性硅聚醚,所述消泡剂由以下组分组成:(A)改性硅聚醚,以改性硅聚醚的用量为100份计,首先将20~50份聚有机含氢硅氧烷和10~15份乙烯基聚有机硅氧烷混合均匀,在70~100℃加催化剂,并在此温度下保温0.1~1h;然后加入40~60份聚醚,并再加入催化剂,升温至110℃~150℃反应0.5~2h,降至室温得到所述改性硅聚醚,改性硅聚醚的用量为消泡剂总质量的20~50%;(B)低碳醇醚,用量为消泡剂总质量的0.5~25%;(C)乳化剂,为非离子型乳化剂,用量为消泡剂总质量的1~5%;(D)水,用量为消泡剂总质量的为50~70%;所述的消泡剂由以下方法制备:将改性硅聚醚和低碳醇醚混合均匀,然后向其中加入乳化剂,搅拌均匀后向上述混合物中加入水,充分搅拌混匀即可。
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