[发明专利]一种有序介孔(TiO2-Cu)纳米复合体及水热法超临界萃取制备工艺无效
| 申请号： | 201310051438.8 | 申请日： | 2013-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103143356A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李佑稷;胡文勇;袁志忠 | 申请（专利权）人： | 吉首大学 |
| 主分类号： | B01J23/72 | 分类号： | B01J23/72;C02F1/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 416000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有序介孔(TiO2-Cu)纳米复合体及其制备工艺，采用水热法和超临界萃取技术制备具有有序介孔结构的(TiO2-Cu)复合纳米材料。该方法的突出特点是：以表面活性剂为软模板，应用超临界流体萃取技术和水热法制备具有新奇结构和良好物理化学性质的有序介孔(TiO2-Cu)纳米复合体。为介孔掺杂TiO2类光催化材料的应用研究提供了一条新的途径。本发明工艺简单，易于工业化生产，所制备的介孔纳米复合体，比表面积大、孔径分布均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有序 tio sub cu 纳米 复合体 水热法超 临界 萃取 制备 工艺 | ||
【主权项】：
一种有序介孔(TiO2‑Cu)纳米复合体的制备工艺，其特征在于，该制备工艺通过软模板法合成“表面活性剂‑无机物“沉淀，然后，采用超临界萃取技术将表面活性剂软模板从沉淀中萃取，再通过蒸馏水漂洗处理合成有序介孔(TiO2‑Cu)纳米复合体。
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