[发明专利]晶圆的碎屑的清除方法有效

专利信息
申请号: 201310034989.3 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103962345B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 李玉华 申请(专利权)人: 无锡华润上华科技有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00;B08B3/08;B08B7/04
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 邓云鹏
地址: 214028 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种晶圆的碎屑的清除方法,包括如下步骤步骤一、在沾染了碎屑的晶圆上涂覆一层光刻胶;步骤二、用可溶解所述光刻胶的溶剂对步骤一得到的晶圆进行清洗;步骤三、对步骤二得到的晶圆依次进行干法去胶处理和湿法去胶处理。这种晶圆的碎屑的清除方法通过在沾染了碎屑的晶圆表面涂覆一层光刻胶,从而光刻胶会填满台阶和台阶之间的空隙并将碎屑粘附住,接着采用可溶解上述光刻胶的溶剂对晶圆进行清洗,从而使得碎屑会随着光刻胶一起被可溶解光刻胶的溶剂洗去。相对于传统的采用高压喷水和刷子清洗的方法,这种晶圆的碎屑的清除方法可以去除高台阶晶圆上粘附的碎屑。
搜索关键词: 碎屑 清除 方法
【主权项】:
一种晶圆的碎屑的清除方法,其特征在于,包括如下步骤:在沾染了碎屑的晶圆上涂覆一层光刻胶;用可溶解所述光刻胶的溶剂对涂覆了光刻胶的晶圆进行清洗;所述晶圆为高台阶晶圆,所述高台阶晶圆为晶圆表面图形深宽比大于1的晶圆。
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