[发明专利]一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法有效
| 申请号： | 201310023120.9 | 申请日： | 2013-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN103060860A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 唐有根;黄远提;彭志光;王海燕;蒋金芝 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/04 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板酸性镀铜用的电镀液及其制备与应用方法，本发明特征在于自制的合成整平剂，将该整平剂与水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂和表面活性剂配合组成电镀液。所述的自制的整平剂为：N-乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物、以及N-乙烯基咪唑与环氧化物聚合物中的一种或多种。含有自制合成整平剂的电镀液有很好的深度能力和分散能力，能提高印制线路板通孔孔内铜层均匀分布，还能有效降低表面铜层厚度与孔中心铜层厚度的比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 酸性 镀铜 电镀 及其 制备 应用 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板酸性镀铜电镀液，其特征在于，含有整平剂、水溶性铜盐、硫酸、走位剂、氯离子及光泽剂、表面活性剂，所述的整平剂为以下1）和2）的混合物或者任选其一：1）N‑乙烯基咪唑鎓盐与丙烯基脂类的共聚物，2）N‑乙烯基咪唑与环氧化物聚合物；所述的整平剂含量为0.05～100mg/L。
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