[发明专利]带嵌入式均压装置的耳机有效
| 申请号： | 201310015839.8 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103024624A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 林孟钊 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/28 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市崂山区秦*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带嵌入式均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔，所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔，所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体，所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上，所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔，所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔，所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔。本发明的带嵌入式均压装置的耳机，能平衡耳机前声腔和后声腔的气压以及声压，使耳机佩戴舒适，音质好。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 装置 耳机 | ||
【主权项】：
带嵌入式均压装置的耳机，包括耳机前壳体和耳机后壳体，所述耳机前壳体外侧设有耳套，所述耳机前壳体上设有前声孔，所述耳套与所述耳机前壳体围成前声腔，所述耳机前壳体与所述耳机后壳体围成后声腔，其特征在于：所述耳机前壳体和所述耳机后壳体围成的后声腔内设有均压腔体，所述均压腔体的顶面贴合在所述耳机前壳体的内侧面上，所述均压腔体与所述耳机前壳体的内侧面之间围成均压腔，所述耳机前壳体上设有与所述均压腔贯通的第一透气孔，所述均压腔体的底面上远离所述第一透气孔的位置设有与所述后声腔贯通的第二透气孔。
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