[发明专利]一种回流工艺焊接方法有效
| 申请号： | 201310010849.2 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103920956A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 魏元华;刘晓明;龚平;吴俊;杨文波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种回流工艺焊接方法，包括以下步骤：步骤一、通过钢网印刷将锡膏印置于底板上，所述锡膏的尺寸与待焊接工件的尺寸相同；步骤二、将印置有锡膏的底板进行回流焊接，在底板上形成合金焊接层，所述底板表面上附有锡膏内析出的助焊剂；步骤三、清洗底板，去除底板表面上锡膏析出的助焊剂；步骤四、在合金焊接层的表面涂覆助焊剂，将待焊接工件安置于涂覆有助焊剂的合金焊接层上；步骤五、再次进行回流焊接；其中，所述锡膏的熔点温度为基准温度N℃。与现有技术相比，本发明工艺方法操作更方便，成本更低廉，并且避免了回流过程中助焊剂造成的污染，尤其适用于具有大面积接触面的表面焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 工艺 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种回流工艺焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过钢网印刷将锡膏印置于底板上，所述锡膏的尺寸与待焊接工件的尺寸相同，所述锡膏的熔点温度为基准温度N℃；步骤二、将印置有锡膏的底板进行回流焊接，在底板上形成合金焊接层，所述底板表面上附有锡膏内析出的助焊剂；步骤三、清洗底板，去除底板表面上锡膏析出的助焊剂；步骤四、在合金焊接层的表面涂覆助焊剂，将待焊接工件安置于涂覆有助焊剂的合金焊接层上；步骤五、再次进行回流焊接。
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