[发明专利]电子标签天线无效
| 申请号： | 201310010520.6 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN103022684A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 陆红梅 | 申请（专利权）人： | 上海祯显电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201323 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签天线，天线由天线绝缘介质层、信号辐射单元层、导通孔、接地面金属层、电容金属层和电容绝缘介质层构成。天线绝缘介质层为较厚的绝缘板结构，信号辐射单元和接地面金属层分别附着在天线绝缘介质层的正反面，为两层导电层，导通孔设置在信号辐射单元离芯片安装位置的远端，将信号辐射单元和接地面金属层导通形成回路；电容绝缘介质层为较薄的绝缘板结构，电容金属层设置在电容绝缘介质层的一个面上，电容绝缘介质层的另外一个面和信号辐射单元层压合。由此实现的电子标签天线，可以实现小尺寸、抗金属的电子标签应用。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 天线 | ||
【主权项】：
一种电子标签天线，其特征在于，所述的天线由天线绝缘介质层、信号辐射单元层、导通孔、接地面金属层、电容金属层和电容绝缘介质层构成：所述的天线绝缘介质层为较厚的绝缘板结构，信号辐射单元和接地面金属层分别附着在天线绝缘介质层的正反面，为两层导电层，导通孔设置在信号辐射单元离芯片安装位置的远端，将信号辐射单元和接地面金属层导通形成回路； 所述的电容绝缘介质层为较薄的绝缘板结构，所述的电容金属层设置在电容绝缘介质层的一个面上，电容绝缘介质层的另外一个面和信号辐射单元层压合。
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