[发明专利]通信装置有效

专利信息
申请号: 201310008701.5 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN103682630A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 翁金辂;谢沂廷;林栢暐;叶世晃;康庭维 申请(专利权)人: 联发科技(新加坡)私人有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q21/30
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;杨颖
地址: 新加坡新加坡启汇*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明提供一种通信装置,该通信装置包括:系统电路板,具有第一边沿;接地层,放置于该系统电路板之上;第一天线,耦接第一信号源,并操作于至少第一频带;第二天线,耦接第二信号源,并操作于至少该第一频带;第一金属元件,位于该第一天线和该第二天线之间,其中该第一金属元件耦接该接地层,因此形成系统接地层;以及第二金属元件,邻近该第一金属元件,位于该第一天线和该第二天线之间,并耦接该系统接地层,其中,该第一天线、该第二天线、该第一金属元件和该第二金属元件位于该系统电路板的该第一边沿。本发明提供的通信装置中的两个金属元件可增加天线之间的隔离并增强天线效率。
搜索关键词: 通信 装置
【主权项】:
一种通信装置,该通信装置包括:系统电路板,具有第一边沿;接地层,放置于该系统电路板之上;第一天线,耦接第一信号源,并操作于至少第一频带;第二天线,耦接第二信号源,并操作于至少该第一频带;第一金属元件,位于该第一天线和该第二天线之间,其中该第一金属元件耦接该接地层,因此形成系统接地层;以及第二金属元件,邻近该第一金属元件,位于该第一天线和该第二天线之间,并耦接该系统接地层,其中,该第一天线、该第二天线、该第一金属元件和该第二金属元件位于该系统电路板的该第一边沿。
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