[发明专利]一种直拉硅单晶用石墨导流筒基体强化及表面涂层方法有效

专利信息
申请号: 201310007879.8 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN103046034A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 蒋建纯;罗中保;姚勇刚;康志卫;陈东 申请(专利权)人: 湖南南方搏云新材料有限责任公司
主分类号: C23C20/08 分类号: C23C20/08;C04B41/87;C30B15/00
代理公司: 长沙星耀专利事务所 43205 代理人: 宁星耀;舒欣
地址: 410100 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种直拉硅单晶用石墨导流筒基体强化及表面涂层的方法,包括以下步骤:(1)表面预处理;(2)采用碳氢气体进行化学气相沉积,强化基体;(3)按质量配比碳化硅粉∶硅粉∶溶剂=1∶(3~5)∶(6~8)的比例将各原料混合,搅拌均匀,得浆料;将所得浆料均匀涂覆于石墨导流筒表面,涂覆厚度30~50μm,然后置入固化炉中进行烘烤处理;(4)将石墨导流筒置于高温炉中进行原位反应,制得SiC外层;(5)将石墨导流筒置于化学气相沉积炉内,采用碳氢气体进行化学气相沉积。利用本发明,能有效地提高石墨导流筒在高温使用过程中的强度,可有效解决现有的石墨导流筒在短期使用后出现外表面氧化,整体开裂,掉块等现象的问题。
搜索关键词: 一种 直拉硅单晶用 石墨 导流 基体 强化 表面 涂层 方法
【主权项】:
一种直拉硅单晶用石墨导流筒基体强化及表面涂层的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)对石墨导流筒的表面进行抛光、清洗和干燥处理;(2)将经步骤(1)处理后的石墨导流筒置于化学气相沉积炉内,采用碳氢气体进行化学气相沉积,沉积温度为900~1200℃,沉积时间50~100小时,碳氢气体流量为30~50L/min,氮气流量为15~30L/min;(3)按质量配比碳化硅粉:硅粉:溶剂=1:(3~5):(6~8)的比例将各原料混合,搅拌均匀,得浆料;采用刷涂法或喷涂法将所得浆料均匀涂覆于经步骤(2)处理后的石墨导流筒表面,涂覆厚度30~50μm,然后置入固化炉中进行烘烤处理,以60±2℃/h的升温速率升温至160~200℃,保温烘烤1~2小时;(4)将经步骤(3)处理后的石墨导流筒置于高温炉中进行原位反应,反应温度为1850~2300℃,采用氮气或氩气保护,保温反应2~6小时,制得SiC外层;(5)将经步骤(4)处理后的石墨导流筒置于化学气相沉积炉内,采用碳氢气体进行化学气相沉积,沉积温度为900~1200℃,沉积时间为10~20小时,碳氢气体流量为20~40L/min,氮气流量为10~20L/min。
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