[发明专利]无线通讯专用馈线接头的施工工法在审

专利信息
申请号: 201310006508.8 申请日: 2013-01-09
公开(公告)号: CN103078231A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 叶文侃 申请(专利权)人: 深圳市大众建设集团有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无线通讯专用馈线接头的施工工法,它包括以下步骤:准备馈线安装头;剥削馈线安装头外皮;加工馈线安装头;清洁切割完成的馈线安装头;对馈线安装头进行扩孔和定性;安装接头和测试步骤,所述测试步骤包括校准;测试电压驻波比或回波损耗;测试插损;测试DTF。本发明与现有技术相比:馈线切割口处内、外导体平整光滑,无毛刺,馈线内外导体表面无凹陷,绝缘层表面和内导体内无残留有任何的金属碎屑;接头连接紧密,间隙应小于1.0毫米;馈线皮切削处的内导体表面无任何划痕;接头包封严密不进水;驻波比测试小于1.1。完全满足了现有通信科技对基础配套项目施工的精、准、密的技术要求。
搜索关键词: 无线通讯 专用 馈线 接头 施工
【主权项】:
一种无线通讯专用馈线接头的施工工法,其特征在于,它包括以下步骤:(1)、准备馈线安装头:选取馈线合适的位置和长度截出安装头,将截取的馈线安装头段校直,校直长度自馈线安装头顶端向内≥15cm;(2)、剥削馈线安装头外皮:在自馈线安装头顶端向内5cm处的一圈馈线波纹的波谷中央位置使用馈线安全刀对外皮进行环切,环切时,馈线安全刀的刀刃向上0‑45°,避免划伤馈线内导体的表面;(3)、加工馈线安装头:按照馈线切割刀上的指示方向,将馈线切割刀套于去掉馈线外皮的该段上,将馈线切割刀上的槽位卡于环切处的馈线外皮和已去掉馈线外皮的馈线内导体上,前后旋转馈线切割刀对齐馈线和馈线切割刀的槽位,按馈线切割刀切割旋转的方向进行旋转,切断第一层外导体,继续旋转馈线切割刀切进馈线的绝缘泡沫层,当馈线切割刀到达内导体时表面时再继续按照之前方式旋转馈线切割刀,旋转2‑3圈完成馈线安装头安装位置的加工;(4)、清洁切割完成的馈线安装头:使用小金属刷对切割完成的馈线安装头进行清洁,如有毛刺的则用锉刀锉平,将内导体内和表面的碎屑清理干净,再使用防水胶带对切割口进行粘贴,吸附更细小的金属碎屑,粘贴次数为2‑3次;(5)、对馈线安装头进行扩孔和定性:使用馈线安全刀将清理后的馈线端的绝缘层边缘与馈线的外导体呈45度角向内导体方向环绕一圈压开,使用专用的接头扩孔器,顺时针旋转2‑3圈对馈线安装头做扩孔和定型;(6)、安装接头:①、首先,将接头的内套件装进已完成扩孔和定型的馈线安装头;②、将接头的外套件和内套件拧紧,拧紧的过程中外套件固定不动,旋转套在馈线安装头内的内导体。
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