[发明专利]线圈元件的制造方法无效
| 申请号： | 201280076691.2 | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN104756210A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 佐野孝史;寺田常徳 | 申请（专利权）人： | 株式会社LEAP |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种线圈元件的制造方法，其使用树脂模具，无须伴随剥离/转印而能够使线圈元件的厚度较薄。本发明的方法是使用能以有机溶剂溶解的树脂模具来制造线圈元件的方法，其包括如下步骤：准备树脂模具，该树脂模具在表面刻印有反转线圈元件图案；在树脂模具的表面形成金属种子膜；去除未形成有反转线圈元件图案的区域的金属种子膜；将金属种子膜作为基底，通过第1电镀形成中心导体膜，该中心导体膜填埋刻印有反转线圈元件图案的区域；以及使树脂模具溶解而取出中心导体膜。 | ||
| 搜索关键词： | 线圈 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种方法，其是使用能以有机溶剂溶解的树脂模具来制造线圈元件的方法，所述方法的特征在于包括如下步骤：准备树脂模具，所述树脂模具在表面刻印有反转线圈元件图案；在所述树脂模具的表面形成金属种子膜；去除未形成有所述反转线圈元件图案的区域的所述金属种子膜；将所述金属种子膜作为基底，通过第1电镀形成中心导体膜，所述中心导体膜填埋刻印有所述反转线圈元件图案的区域；以及使所述树脂模具溶解而取出所述中心导体膜。
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