[发明专利]一种改进的用于弯曲瓷砖的方法在审
| 申请号： | 201280076554.9 | 申请日： | 2012-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104755239A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | P·P·孔蒂 | 申请（专利权）人： | 布里维蒂2000有限责任公司 |
| 主分类号： | B28B11/00 | 分类号： | B28B11/00;C04B35/653 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 秦振 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种改进的用于弯曲瓷砖的方法。该方法包括下列步骤在瓷砖的要弯曲的区域中的瓷砖下表面上形成沟槽；用与制造瓷砖的材料相容的填充材料填充瓷砖上所形成的沟槽；用由不燃耐火材料制成的柔性条带覆盖所述沟槽；将所述条带锚固到瓷砖的表面上；将瓷砖的要弯曲的区域加热至高达该区域本身的软化温度；和冷却由此获得的造型瓷砖。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 用于 弯曲 瓷砖 方法 | ||
【主权项】：
一种改进的用于弯曲瓷砖的方法，该方法包括下列步骤：在对应于瓷砖的要弯曲的区域的位置处的瓷砖下表面上形成沟槽，用与制造瓷砖的材料相容的填充材料填充瓷砖上形成的沟槽；将该瓷砖搁置在成型的支撑件上；将至少瓷砖的要弯曲的区域加热至高达该区域本身的软化温度；冷却由此获得的造型瓷砖；其特征在于，在填充步骤后，用高达瓷砖的至少软化温度也不燃的耐火材料制成的柔性条带覆盖所述沟槽，所述柔性条带锚固到形成凹槽的瓷砖表面上。
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