[发明专利]用于制造摩擦片的方法和设备有效
| 申请号： | 201280058309.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN104039498A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | D·A·科里斯;W·J·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 博格华纳公司 |
| 主分类号： | B23P23/04 | 分类号： | B23P23/04;B23P19/02;F16D65/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张昱;谭祐祥 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此披露了一种用于制造摩擦片的方法，该摩擦片包括一个型芯片和一个摩擦面层。该方法包括：在一个摩擦材料片材中切割出多个摩擦材料区段的一种图案而使得每个摩擦材料区段保持一体地连接至该摩擦材料片材上；将预定数目的这些摩擦材料区段邻近于一个型芯片的一个表面定位，一种粘结材料存在于该表面上；将这些摩擦材料区段与该摩擦材料片材分开；并且将这些摩擦材料区段放置到该型芯片的该表面上而位于该粘结材料上。还披露了一种用于实践此方法的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 摩擦 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种制造摩擦片的方法，该方法包括：(a)在向前方向上行进的摩擦材料片材中切割出多个摩擦材料区段的一种图案，而使得每个摩擦材料区段仍通过至少一个结系区一体地连接至该摩擦材料片材上；(b)将预定数目的这些摩擦材料区段邻近于一个型芯片的表面进行定位，在该表面上存在一种粘结材料(c)将该预定数目的摩擦材料区段与该摩擦材料片材分离；并且(d)将该预定数目的摩擦材料区段放置到该型芯片的表面上而位于该粘结材料上。
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