[发明专利]电子器件的芯部件的去毛刺处理方法及其装置在审
| 申请号： | 201280055520.1 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103958126A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 境茂和 | 申请（专利权）人： | 新东工业株式会社 |
| 主分类号： | B24C1/00 | 分类号： | B24C1/00;B24C1/04;B24C3/28;B24C3/32;B24C11/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供大量地、一次性地、可靠地且无部件裂纹缺损地去除小电子器件的部件的毛刺的方法及其装置。是去除具备多个凸缘的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺的去毛刺处理方法。首先，将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中。继而，旋转滚筒，搅拌多个芯部件。然后穿过开口部，朝向至少在芯部件的多个凸缘的间隙产生的凸部的毛刺，喷射混合有比凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流。之后，将喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向滚筒的外部排出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 部件 毛刺 处理 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种由块状陶瓷构成的芯部件的去毛刺处理方法，该方法对具备多个凸缘和卷芯部的由块状陶瓷构成的芯部件的、产生在所述多个凸缘的间隙的凸状的毛刺进行去除，其特征在于，具备：将多个芯部件投入到一端具有开口部而另一端封闭的带底的筒状的滚筒中的工序；旋转所述滚筒来搅拌所述多个芯部件的工序；穿过所述开口部并朝向由所述块状陶瓷构成的芯部件的产生在多个凸缘的间隙的凸部的毛刺，喷射混合有比所述凸缘的间隙小的喷射材料的气体的喷流的工序；以及将喷射出的喷射材料从设置于该滚筒的壁面的贯通孔向该滚筒的外部排出的工序。
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