[发明专利]用金属钠被覆的电极的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280046266.9 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN103828095A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 伊藤英明;小林仁;山下利秋;丸山慎一 申请(专利权)人: 日本曹达株式会社
主分类号: H01M4/1395 分类号: H01M4/1395;C23C2/04;C23C14/14;C23C26/00;H01M4/134
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;苗堃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 经过如下工序用金属钠被覆集电体,所述工序为(1)在非活性气体环境下(氧浓度为0.01%以下、露点为-10℃以下),在集电体上涂布钠分散体并加热干燥的工序,该钠分散体含有选自亚胺盐和粘结剂中的至少一个和金属钠;(2)在上述非活性气体环境下,将表面显示金属光泽的固体金属钠片压接在集电体上的工序;(3)在减压环境下使金属钠蒸镀在集电体上的工序;或者(4)在上述非活性气体环境下,将在150~300℃对表面进行烧制的集电体浸渍于除去了在表面产生的由杂质形成的被膜后的熔融金属钠中。
搜索关键词: 金属钠 被覆 电极 制造 方法
【主权项】:
一种用金属钠被覆的电极的制造方法,包括选自下述工序(1)~(4)中的任一个工序:(1)在氧浓度为0.01%以下、露点为‑10℃以下的非活性气体环境下,在集电体上涂布钠分散体并加热干燥的工序,该钠分散体含有选自亚胺盐和粘结剂中的至少一个和金属钠,(2)在氧浓度为0.01%以下、露点为‑10℃以下的非活性气体环境下,将表面显示金属光泽的固体金属钠片压接在集电体上的工序,(3)减压环境下使金属钠蒸镀在集电体上的工序,和(4)在氧浓度为0.01%以下、露点为‑10℃以下的非活性气体环境下,将在150~300℃对表面进行了烧制的集电体浸渍于除去了在表面产生的由杂质形成的被膜后的熔融金属钠中的工序。
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