[发明专利]用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的模压工艺有效
| 申请号： | 201280041891.4 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103766011B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 保罗·凯文·霍尔;凯斯·布莱恩·哈丁;扎迦利·查尔斯·内森·克拉策;张清 | 申请（专利权）人： | 利盟国际有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张华卿,郑霞 |
| 地址： | 美国肯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个示例性实施方式的用于制造用于插入印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括从至少一个基体材料的片材冲压出多个节段以形成Z取向的部件的多个层。在节段被冲压之前或之后穿过基体材料形成通道。已形成的层中的至少一个包括通道的至少一部分。传导性材料被施用于已形成的层中的至少一个的至少一个表面。已形成的层的堆叠物被组合以形成Z取向的部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 取向 部件 模压 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于制造用于插入到印刷电路板(764)中的安装孔(762)中的Z取向的部件(742)的方法，包括：从至少一个基体材料的片材(700)冲压出多个节段，该多个冲压出的节段形成所述Z取向的部件的多个层(712)；穿过所述基体材料形成通道(704a、704b、704c)，已形成的层中的至少一个包括所述通道的至少一部分；把传导性材料(730)施用于已形成的层中的至少一个的至少一个表面(712t)；以及组合已形成的层(712)的堆叠物以形成所述Z取向的部件，其中冲压所述多个节段包括把每个节段冲压到相应的模块(706)中的相应的空腔(708)内并且所述方法还包括把所述模块堆叠在彼此的顶部上以堆叠所冲压的节段。
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