[发明专利]低热导率材料无效
| 申请号： | 201280034026.7 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN103828080A | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | P.J.麦肯 | 申请（专利权）人： | 俄克拉荷马州大学评议会 |
| 主分类号： | H01L35/16 | 分类号： | H01L35/16;H01L35/26;H01L29/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 韦欣华;梁谋 |
| 地址： | 美国俄克*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了具有低法向热导率的材料的实施方案。优选地，所述材料为热电材料。通常，热电材料设计为阻断声子，其降低或消除了由晶格振动导致的传热，并且由此降低或消除了法向热导率。通过降低热电材料的热导率，改善了热电材料的优值(ZT)。在一个实施方案中，热电材料包括阻断或反射多个声子波长的多个超晶格周期。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 材料 | ||
【主权项】：
一种材料，其包括：适于阻断多个声子波长的多个超晶格周期，所述多个超晶格周期包括，对于所述多个声子波长中的各个声子波长，各自具有约等于声子波长的四分之一的厚度的一种材料组合物的多个层，和各自具有约等于声子波长的四分之一的厚度的另一材料组合物的多个层。
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