[发明专利]无机物质粉末高配混薄膜片材的制造方法有效
申请号: | 201280025922.7 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103562281A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 角祐一郎;川真田直之 | 申请(专利权)人: | 株式会社TBM |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;B29C47/06;B29C47/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种能够防止夹杂物的产生、制成厚度均匀的片材、提高片材的表面性以及调整表观比重等的无机物质粉末高配混薄膜片材的制造方法。薄膜片材的制造方法包括:准备特定的无机物质粉末、热塑性树脂、助剂的工序;对以规定的配混率配混的原料作用强剪切应力来进行混炼的工序;供给经混炼的原料,用T模头方式挤出成型机成型为片材的工序;和在特定的条件下进行拉伸从而调整成所期望的表观比重的工序等。 | ||
搜索关键词: | 无机 物质 粉末 高配混 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种无机物质粉末高配混薄膜片材的制造方法,其为将无机物质粉末、热塑性树脂、助剂以规定的配混率混炼、成型、拉伸,从而加工成薄膜片材的无机物质粉末高配混薄膜片材的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:准备所述无机物质粉末、热塑性树脂、助剂的工序,此处,所述无机物质粉末具有0.5~15μm的平均粒径并且不含有粒径50μm以上的颗粒;作为原料,将所述无机物质粉末以60重量%~82重量%、所述热塑性树脂以18重量%~40重量%、助剂以0.05重量%~4.0重量%的配混率投入装备了两个螺杆的挤出成型机,从而对所述原料作用高剪切应力来进行混炼,将经混炼的原料通过模具利用T模头方式进行挤出成型,从而成型为无机物质粉末高配混薄膜片材中间体的工序;和按照将纵向、横向的拉伸倍率均抑制为1.1倍~3.0倍、拉伸后的薄膜片材具有所期望的表观比重的方式进行纵向拉伸和/或横向拉伸的工序;选择所述热塑性树脂,以使在拉伸倍率为1.1倍~3.0倍时能够将所述无机物质粉末高配混薄膜片材的表观比重降低为0.55~1.40,在所述进行拉伸的工序中,通过如上所述选择所述热塑性树脂,调整为白、不透明、且所述所期望的表观比重处于0.55~1.40的范围内。
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