[发明专利]加工用于制造缩尺模型的金属板的方法、缩尺模型的制造方法以及缩尺模型有效
申请号: | 201280024376.5 | 申请日: | 2012-05-03 |
公开(公告)号: | CN103547708A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 金一远 | 申请(专利权)人: | 金一远 |
主分类号: | C23F1/02 | 分类号: | C23F1/02;C23F1/18 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种加工用于制造缩尺模型的金属板的方法、一种包括由该加工方法加工的金属板的缩尺模型、一种缩尺模型的制造方法以及一种由该制造方法所制造的缩尺模型,所述加工用于制造缩尺模型的金属板的方法包括:步骤(A),制备金属板;步骤(B),在金属板的表面上形成第一感光树脂层;步骤(C),形成第二感光树脂层;步骤(D),设置用于形成凸起的光掩模并曝光;步骤(E),去除表面上的感光树脂;以及步骤(F),在金属板的表面上形成凸起。根据加工用于制造缩尺模型的金属板的方法,可易于在金属板的表面上形成具有不同高度的凸起。 | ||
搜索关键词: | 加工 用于 制造 缩尺 模型 金属板 方法 以及 | ||
【主权项】:
一种加工用于制造缩尺模型的金属板的方法,包括:步骤(A),制备金属板;步骤(B),通过使用液态感光树脂合成物在步骤(A)中制备的所述金属板的表面上形成第一感光树脂层;步骤(C),通过使用感光树脂膜在步骤(B)中形成的所述第一感光树脂层的表面上形成第二感光树脂层;步骤(D),在所述第二感光树脂层上设置用于形成凸起的光掩模并曝光;步骤(E),通过将步骤(D)中曝光的所述金属板进行显影而去除待腐蚀表面上的所述感光树脂;以及步骤(F),在利用蚀刻液将步骤(E)中显影的所述金属板进行腐蚀之后,通过去除未腐蚀表面上的所述感光树脂而在所述金属板的表面上形成凸起。
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