[发明专利]耐腐蚀的电导体在审
| 申请号： | 201280022376.1 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103518006A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | G.J.乔;R.D.希尔蒂 | 申请（专利权）人： | 泰科电子公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴艳 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电导体(100)，具有金属基板(102)。密封镀层(104)设置在金属基板上和外部。镍镀层(106)设置在密封镀层上和外部。金镀层(108)设置在镍镀层上和外部。密封镀层是不基于镍的金属。任选地，密封镀层可以是基于锡的。任选地，密封镀层可产生与镍镀层和金属基板的金属间化合界面(112，114)。任选地，电导体可构成配置用于与印刷电路板或者另一配合触头的至少一个配合的触头。 | ||
| 搜索关键词： | 腐蚀 导体 | ||
【主权项】：
一种电导体(100)，包括：金属基板(102)；设置在所述金属基板上和外部的密封镀层(104)；设置在所述密封镀层上和外部的镍镀层(106)；以及设置在所述镍镀层上和外部的金镀层(108)；其中所述密封镀层是不基于镍的金属。
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