[发明专利]电极复合体和配备有它的光电元件有效
| 申请号： | 201280015745.4 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103477407B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 铃鹿理生;关口隆史;西出宏之;小柳津研一;加藤文昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;学校法人早稻田大学 |
| 主分类号： | H01G9/20 | 分类号： | H01G9/20;H01G9/042;H01G9/048;H01L51/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电极复合体，其具有大面积的反应界面并可以构成在反应界面和电极之间具有高电子输送性能的光电元件。此电极复合体设置有第一电极和层积在所述第一电极上的导电粒子层。该导电粒子层包括含有针状粒子的导电粒子。导电粒子层具有通过导电粒子的相互连接而形成的三维多孔网络结构。三维网络结构接合至第一电极。基于在所述导电粒子层中全部孔隙的体积，所述导电粒子层含有的孔径为50nm以上的孔隙的总体积为50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 复合体 配备 光电 元件 | ||
【主权项】：
一种电极复合体，所述电极复合体包含：第一电极；和层积在所述第一电极上的导电粒子层，其中所述导电粒子层包括含有针状粒子的导电粒子，所述导电粒子还含有具有100nm以下的平均粒径的球形粒子，所述导电粒子层具有三维多孔网络结构，所述导电粒子的相互连接形成所述三维多孔网络结构，所述三维多孔网络结构接合至所述第一电极，并且基于在所述导电粒子层中全部孔隙的体积，所述导电粒子层含有的孔径为100nm以上的孔隙的总体积为50％以上。
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